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中物合集团物联网应用芯片ZWH2020iot最新进展!
发布日期:2019/4/25 15:01:14   点击量:584  

2018年,中物合集团根据窄带物联网发展趋势,在全球率先开发了用于“去仪表化”、“现有仪表物联网化改造”、“智慧城市”、“能效管控”多款应用模组,并得到行业内的高度认同。

根据计划,在“应用模组”技术基础上,2020年应完成“应用芯片”的开发。但鉴于目前巨大的应用产品需求十分迫切,特别是“去仪表化”及中亚国家的合资合作需要,中物合集团将2020年完成的“物联网芯片”开发计划,提前到2019年上半年完成,并在“应用模组”开发的同时,启动了“应用芯片”的投资,倾整个集团的财力物力人力,目前已经完成Q1版本“物联网芯片”的开发和流片。

物联网芯片Q1版本样品




中物合集团ZWH2020iot物联网应用芯片,为40BGA封装,芯片尺寸为10mmX10mmX1.5mm,相关引脚及功能指标如下:



ZWH2020iot物联网应用芯片,旨在公共事业、安防、能效管控、智慧城市等领域,实现现有各类传统设备的物联网化及中国物联网合作组织倡导的“去仪表化”。

采用该芯片,可彻底杜绝“二次开发”、大幅度降低产品成本提升市场竞争力、缩小产品体积以适应更广泛的场景需要,并通过规模化生产,提高产品性能和可靠性。

ZWH2020iot开发过程中,得到中国物联网合作组织集团有限公司、多家社会资本投资公司的资金支持,在此深表谢意,中物合集团不负众望,在物联网应用领域,定将获得巨大成功,以此回报中物合集团全体投资人及股东的厚爱!

选择中物合,是在资本寒冬中的一个正确的判断!